{"id":76999,"date":"2025-09-18T20:00:00","date_gmt":"2025-09-19T01:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/blogs.uninter.edu.mx\/ESCAT\/?p=76999"},"modified":"2025-09-17T13:29:50","modified_gmt":"2025-09-17T18:29:50","slug":"essemtec-revoluciona-la-industria-con-spide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/blogs.uninter.edu.mx\/ESCAT\/index.php\/essemtec-revoluciona-la-industria-con-spide\/","title":{"rendered":"Essemtec revoluciona la industria con Spider, sistema premiado de dispensado de pasta de soldadura #ESCAT #UNINTER #Tecnolog\u00eda"},"content":{"rendered":"<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full is-resized\"><a href=\"https:\/\/www.facebook.com\/EscatUninter\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/blogs.uninter.edu.mx\/ESCAT\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/image-3.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-76706\" width=\"156\" height=\"177\"\/><\/a><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<p>Recientemente, <strong>Essemtec<\/strong> ha sido reconocida con varios galardones por su sistema <em>Spider 2025<\/em>, un innovador dispensador \/ jetting de pasta de soldadura (\u201csolder paste jetting\u201d) de alta velocidad que est\u00e1 marcando un antes y un despu\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<!--more-->\n\n\n\n<p>En el competitivo mundo de la manufactura electr\u00f3nica, cada avance que permita mayor precisi\u00f3n, velocidad, flexibilidad y eficiencia tiene un impacto significativo. A continuaci\u00f3n, te cuento por qu\u00e9 ha sido premiado y qu\u00e9 lo hace especial.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"> Reconocimientos<\/h2>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Mexico Technology Award 2024<\/strong><br>Essemtec gan\u00f3 este premio en la categor\u00eda <em>Dispensing Technology<\/em> durante SMTA Guadalajara. El sistema <em>Spider High\u2011Speed Solder Paste Jetting System<\/em> fue reconocido por su excelencia en tecnolog\u00eda de dispensado.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>EM Innovation Award 2025<\/strong><br>El <em>Spider 2025<\/em> recibi\u00f3 este prestigioso galard\u00f3n en la ceremonia de Productronica China (septiembre\/octubre 2025) por su tecnolog\u00eda <em>Jet\u2011on\u2011the\u2011Fly<\/em> que permite dispensar sin detenerse entre puntos, mejorando considerablemente los tiempos, la precisi\u00f3n y la eficiencia.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"800\" src=\"https:\/\/blogs.uninter.edu.mx\/ESCAT\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/Diseno-sin-titulo-6.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-77000\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"> Qu\u00e9 es lo que hace al <em>Spider 2025<\/em> destacar<\/h2>\n\n\n\n<p>El sistema no es simplemente otro dispensador; combina varias innovaciones que responden a retos reales de la manufactura electr\u00f3nica moderna:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Alta velocidad de dispensado \/ jetting<\/strong>:<br>En promedio puede lograr ~260,000 puntos por hora en una placa, lo que representa un aumento del ~45\u202f% respecto a la generaci\u00f3n anterior, y puede superar los 400,000 puntos\/hora en patrones BGA.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Varias v\u00e1lvulas y tipos de dispensado<\/strong>:<br>El Spider admite hasta 2 v\u00e1lvulas simult\u00e1neamente, con compatibilidad para <strong>cinco tipos diferentes de v\u00e1lvulas<\/strong>: jet de pasta de soldadura, v\u00e1lvula piezoel\u00e9ctrica, v\u00e1lvula de micro\u2011tornillo, v\u00e1lvula de volumen, v\u00e1lvula de presi\u00f3n\u2011Tiempo. Esto lo hace muy adaptable seg\u00fan viscosidad, precisi\u00f3n requerida, tama\u00f1o del dep\u00f3sito, etc.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Tecnolog\u00eda Jet-on-the-Fly<\/strong>:<br>Este modo permite que el cabezal de dispensado se mueva continuamente, sin necesidad de parar entre dep\u00f3sito y dep\u00f3sito, lo que se traduce en una mejora de productividad y menor tiempo muerto.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Alta precisi\u00f3n y flexibilidad geom\u00e9trica<\/strong>:<br>Colocaci\u00f3n en XY con precisi\u00f3n de ~40 \u00b5m (3\u03c3), ajuste en la altura Z (~20 \u00b5m) mediante mapeo l\u00e1ser, lo que permite compensar deformaciones del substrato, trabajar en cavidades, con niveles Z variables o contornos 3D.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Aplicaciones amplias<\/strong>:<br>No se queda solo en pasta de soldadura. Tambi\u00e9n sirve para adhesivos SMT, flux, epoxi de plata, encapsulados de LED, \u201cdam &amp; fill\u201d, \u201ccavity fill\u201d, dispersi\u00f3n 3D, etc.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Eficiencia operativa y sustentabilidad<\/strong>:<br>Se ha dise\u00f1ado pensando en actualizar equipos existentes: los clientes pueden instalar los nuevos controladores y actualizaciones de software sin necesidad de reemplazar todo el sistema. Adem\u00e1s, el dise\u00f1o reduce vibraciones, deriva t\u00e9rmica, etc.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"800\" src=\"https:\/\/blogs.uninter.edu.mx\/ESCAT\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/Diseno-sin-titulo-7.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-77001\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u2705 \u00bfQu\u00e9 significa esto para la industria?<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Reducci\u00f3n de cuellos de botella<\/strong> en l\u00edneas SMT, especialmente en producciones de alta mezcla (\u201chigh-mix\u201d) y en productos con densidad creciente de componentes peque\u00f1os o patrones complejos.<\/li>\n\n\n\n<li>Mayor <strong>versatilidad<\/strong>, que permite adaptarse r\u00e1pidamente a cambios de dise\u00f1o o materiales sin necesidad de realizar una nueva inversi\u00f3n completa.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Mejor rendimiento y calidad<\/strong>, al tener deposici\u00f3n m\u00e1s precisa, menos errores, menos desperdicio de material.<\/li>\n\n\n\n<li>Posible <strong>sustituci\u00f3n parcial o total del est\u00e9reo tradicional<\/strong> (stencil printing) en algunos casos, lo cual puede simplificar log\u00edstica, limpieza, mantenimiento, etc.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"800\" src=\"https:\/\/blogs.uninter.edu.mx\/ESCAT\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/Diseno-sin-titulo-8.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-77002\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u2699\ufe0f Retos y consideraciones<\/h2>\n\n\n\n<p>Como con cualquier tecnolog\u00eda avanzada, hay algunos puntos que las empresas deben tener en cuenta:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>La <strong>alineaci\u00f3n de nueva tecnolog\u00eda con procesos existentes<\/strong>: adaptaci\u00f3n de capacitaci\u00f3n, est\u00e1ndares de calidad, integraci\u00f3n con software CAD, control de procesos, etc.<\/li>\n\n\n\n<li>El <strong>costo inicial vs retorno de inversi\u00f3n<\/strong>: aunque las mejoras de velocidad y precisi\u00f3n suelen generar ahorros, se debe evaluar si los vol\u00famenes de producci\u00f3n justifican la inversi\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n<li>Compatibilidad con materiales espec\u00edficos (pasta de soldadura, viscosidades, comportamiento del flujo) y mantenimiento de las v\u00e1lvulas.<\/li>\n\n\n\n<li>Integraci\u00f3n con inspecci\u00f3n (SPI \/ AOI) para asegurar que los dep\u00f3sitos cumplan tolerancias constantemente.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"> Conclusi\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<p>El reconocimiento al <em>Spider 2025<\/em> de Essemtec no es casual: refleja una respuesta clara a las necesidades crecientes del sector de la electr\u00f3nica: miniaturizaci\u00f3n, complejidad en dise\u00f1o, requerimientos de calidad cada vez m\u00e1s altos, producci\u00f3n flexible. Este tipo de avances tecnol\u00f3gicos redefinen lo que hoy es est\u00e1ndar, y dan pistas de hacia d\u00f3nde se mueve la manufactura electr\u00f3nica.<\/p>\n\n\n\n<p>Si tu empresa trabaja con SMT, prototipos, producci\u00f3n de productos electr\u00f3nicos o ensambles complejos, vale la pena mirar de cerca lo que Spider ofrece, tanto para mejorar l\u00ednea como para adelantarse a futuros requerimientos del mercado.<\/p>\n\n\n\n<p><sup><sub><strong>Fuentes: <a href=\"https:\/\/essemtec.com\/en\/news\/news-detail-en\/-\/-\/essemtec-wins-2024-mexico-technology-award-for-excellence-in-dispensing-technology\/?utm_source=chatgpt.com\">Essemtec<\/a><\/strong><\/sub><\/sup><\/p>\n\n\n\n<p class=\"has-text-align-right\"><a href=\"https:\/\/universidad.uninter.edu.mx\/carreras\/IME\">Ingenier\u00eda en Mecatr\u00f3nica<\/a><\/p>\n\n\n\n<p class=\"has-text-align-right\"><a href=\"https:\/\/blogs.uninter.edu.mx\/ESCAT\/\">M\u00e1s noticias sobre&#8230;<\/a><\/p>\n\n\n\n<figure 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